常州優(yōu)選金屬銅粉批發(fā)
發(fā)布時間：2024-03-08 00:31:06
常州優(yōu)選金屬銅粉批發(fā)
液相法制備窄粒徑分布微米銅粉的研究,具有很高的表面活性、良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能，且在金屬系中銅的來源廣，成本低，可代替貴金屬應(yīng)用在導(dǎo)電材料、潤滑油、催化劑、生物醫(yī)學(xué)等多個領(lǐng)域中，的制備與性能研究已成為當(dāng)前主流方向。迄今為止，微米銅粉的制備方法主要有微乳液法、溶膠－凝膠法、電解法和液相還原法。
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電解法制備的實驗過程。電解過程中，電流密度為1500A/m2，電解液的溫度維持在40℃不變。電解得到的銅粉經(jīng)去離子水和肥皂水洗滌后，真空干燥。電解過程中，固定電解液循環(huán)流量為18L/min，通過改變傳統(tǒng)進(jìn)液口和平行流進(jìn)液口流量的比例以及平行流進(jìn)液口位置，研究電解液循環(huán)模式對電流效率、電解能耗和性能的影響。
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對于濕法超細(xì)粉碎或其它濕法制粉工藝來說，在干燥中會形成硬團(tuán)聚體，因此，在濕法超細(xì)粉碎之后、干燥之前進(jìn)行表面改性不僅可以防止在干燥中形成難以解聚的硬團(tuán)聚體，而且因濕式狀態(tài)下顆粒易于分散使得表面改性劑分子與顆粒的接觸機(jī)會較均勻等，表面改性效果較好。
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純Cu粉的摩擦因數(shù)明顯高于合金Cu粉，主要是因為以合金的摩擦材料含有較多的合金元素和雜質(zhì)，相比于純Cu粉來說，其在與硬質(zhì)顆粒的結(jié)合過程中對摩擦性能的改善效果不明顯。對于3種純Cu粉而言，由于電解Cu粉為樹枝狀微粉，試樣在摩擦的過程中表面溫度迅速升高，發(fā)生局部軟化使得表面的抗剪切強(qiáng)度降低，因此試樣1的摩擦因數(shù)低。
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針對不同粒徑成形胚體的質(zhì)量評價主要通過相對密度和收縮率來進(jìn)行。對于燒結(jié)完成的樣品，首先根據(jù)阿基米德原理分別測試了3組樣品的相對密度。1μm樣品的相對密度達(dá)到了8.2左右，5μm樣品的相對密度為7.9，20μm樣品的相對密度僅為7.6（純銅相對密度為8.9）。T.S.Shivashankar等通過聚合動力學(xué)的方法探討了的燒結(jié)行為，發(fā)現(xiàn)局部非晶化和表面晶界擴(kuò)散在相對較大的顆粒中比較明顯，燒結(jié)后密度隨著顆粒粒徑減小而增加[16,17]。結(jié)合本次實驗的數(shù)據(jù)表明20μm的顆粒燒結(jié)后致密化程度不高，1μm顆粒的整體質(zhì)量更好。
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實驗研究表明，霧化經(jīng)適當(dāng)?shù)难趸?還原處理后，其表面層變成海綿狀多孔組織，這種粉末具有較低的粉裝比重，其壓制性能得到了顯著改善，與電解銅相比，這種粉末保持了較:好的流動性和分散性。本工藝采用高壓水霧化制取，粉末氧化實驗在流動空氣中進(jìn)行，氧化過程始終保持粉末運(yùn)動狀態(tài)，以防止嚴(yán)重?zé)Y(jié)結(jié)團(tuán)，采用氫氣作為還原氣體，其露點為一30%，氧化溫度在360℃時，氧化程度適當(dāng)，呈深棕色，燒結(jié)輕微。