六安優(yōu)選精銅粉廠家
發(fā)布時間：2023-03-26 00:36:01
六安優(yōu)選精銅粉廠家
效益低下。廢PCB中的銅材本來純度很高，但在冶煉時高純銅和其他原料混合在一起，必須經過傳統(tǒng)處理工藝才能再次提純，耗時費工。終導致該行業(yè)效益較低，且風險大，影響周邊環(huán)境。精細銅粉綜合利用潛力巨大。因其特殊的物理、化學性能，廣泛應用于電子、涂料、催化、醫(yī)學等領域。目前制作精細銅粉其傳統(tǒng)生產工藝主要有電解法、霧化法和氧化還原法等。這些方法工藝復雜、成本高、產量少、能耗高，且容易產生污染，難以適應大量應用的需求。
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采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。
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熱解爐的產物是銅、少量的焦炭、分離的錫合金，鋁和鐵。由磁選去除鐵，通過色選去除鋁，再由破碎風選分離出炭黑，剩下的就是粗銅粉。這些粗受壓時很容易破碎，呈現明顯的脆性，這表明銅發(fā)生了有效的氫脆。粗銅粉中還含有少量的炭黑，再經渦輪破碎（破碎時須利用風冷和水冷防止銅粉高溫氧化）除去剩余炭黑，并進一步細化銅粉。細化的再經球磨處理（同樣須作冷卻處理）。
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氧化過程對生產高性能低松裝密度的影響極大。氧化方式分為靜態(tài)及動態(tài)2種方式。在生產中發(fā)現，氧化過程的氧化方式、氧化時間及氧化溫度對生產高性能低松裝密度的影響極大。靜態(tài)氧化時，銅粉氧化速度十分緩慢，而且容易結塊；動態(tài)氧化則不然，故其氧化效果甚佳。同時，適當的氧化溫度和氧化時間也很重要。
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在電解的制備過程中，若各種離子濃度的高低直接影響銅粉的粒度，若離子濃度高，得到的粒度粗，松裝密度大，甚至是致密的金屬鍍層；反之，則可得到分散的微細粉末，松裝密度變??；但如果離子濃度太低，由于向陰極擴散的離子減少，溶液導電率降低，致使電流效率過低。
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導電涂料是伴隨著科學技術的進步而迅速發(fā)展的一種功能涂料，目前其主要填料有碳系、銀系、銅系和鎳系及復合系等。作為電磁波屏蔽用涂料中的導電填料，以電導率高，價格相對便宜，材料易得，不存在銀粉在涂層中發(fā)生“銀遷移”而影響涂層性能等優(yōu)點倍受青睞。但銅容易氧化，且其氧化物電導率低，造成涂層的電導率下降，所以低價格、耐金屬遷移的復合導電涂料的研究和開發(fā)越來越受到重視。